在國際照明大廠競相投入下，智慧照明市場正快速升溫，並掀起新一波LED驅動器與封裝技術變革。為與傳統燈具相容，智慧照明系統電路板設計空間極為有限，因此LED驅動器與封裝業者已加速研發整合驅動電路及LED光源的光電一體化方案，以及DOB(Driver on Board)和COB(Chip on Board)等新式封裝技術。
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| NPD DisplaySearch分析師佘慶威認為，日本和美國市場對智慧照明系統的需求正持續上升，未來將成為照明業者的主要目標市場。 |
NPD DisplaySearch分析師佘慶威表示，北美、日本及中國大陸正全力推廣節能政策，並以補貼方式鼓勵民眾及企業換裝LED燈具，遂給予LED照明破舊立新的動能，加快整個產業的發展腳步。隨著LED產品價格逐漸逼近傳統照明方案，滲透率與日俱增，更前瞻的智慧照明概念也應運而生，已吸引飛利浦(Philips)、歐司朗(OSRAM)、東芝(Toshiba)及Rambus等照明方案供應商競相發動新產品攻勢。
不過，LED智慧照明除須增加通訊、感測及智慧化自動控制功能外，更重要的是要相容傳統燈具，以避免大幅度的照明系統變動而影響消費者採用意願，同時降低整體安裝成本。佘慶威強調，在照明系統體積限制下，LED驅動晶片與封裝業者已將整合驅動電路及光源的光電一體化LED設計視為布局重點，緊鑼密鼓開發新的LED驅動IC，以及DOB(Driver on Board)和COB(Chip on Board)等封裝方案。
佘慶威分析，以飛利浦最新推出的智慧照明解決方案–hue為例，即搭載光電一體化設計，並結合ZigBee、LED燈及行動裝置應用程式，提供調光及無線網路控制功能。攤開hue物料清單(BOM)成本列表，非驅動電路的LED光源與散熱機制僅占15%左右，而整合通訊與控制方案的驅動電路則高達75%，足見驅動電路設計將是推進智慧照明發展的重心。
據悉，目前包括德州儀器(TI)、快捷(Fairchild)及戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)等晶片商皆致力研發低功耗、小尺寸及更高功能整合度的LED驅動IC，並將搭配ZigBee、低功耗藍牙(BLE)或數位可定址介面(DALI)等相關控制技術。至於LED封裝廠則加碼投資中高功率LED的DOB、COB產線，以直接將LED驅動IC、印刷電路板與燈具結合，協助系統業者實現光電一體化架構，滿足智慧照明系統的要求。
除了通訊和控制以外，智慧照明另一個重要元素則是感測方案。佘慶威透露，許多照明大廠已將微機電系統(MEMS)、CMOS影像感測器(CIS)，甚至是手勢辨識等感測機制納入智慧照明系統設計的一環；而Panasonic更提出LED光通訊的概念，可結合手機的全球衛星定位系統(GPS)，提供室內導航的創新應用，在在可望掀動另一波龐大智慧照明市場商機。
整體而言，智慧照明產值將於2013年達到9,100萬美元的規模，並將於2014年翻倍成長至2億5,000萬～3億美元，發展到2019年更將上看14億7,100萬美元的規模，無疑為LED照明供應鏈創造出新的藍海市場。
